项目概况：

目前，大规模集成电路芯片的集成度越来越高，加工工艺精确到几十甚至十几个纳米，所以薄膜化的电子材料变得越来越重要，应用范围越来越广。比如电路中的线圈，匝数越多电感越大，但体积也会变大。为了使体积不增或者减小时电感不减或者增加，线圈就有必要加入电磁体芯（铁芯）。在集成电路中，铁芯就是几百个纳米的软磁性薄膜。因此，研制磁性薄膜材料也成为大规模集成电路的关键技术。

经过多年的研究，发现铁（Fe）、钴（Co）、硅（Si）和硼（B）四种元素按一定比例可以烧制成非结晶软磁性溅射靶，用磁控溅射仪进而可制成薄膜磁芯，1微米厚的薄膜在高频1.2GHz的情况下相对磁导率大于80，目前该项目已经掌握了该项研究的关键技术及全部工艺。

项目优势：

该技术开发的磁性薄膜磁芯可使集成电路线圈的磁感强度增强5倍。具体技术指标为：线圈7匝，材料Al、DC阻抗0.6Ω，饱和电流320mA，薄膜磁芯厚度4μm；下图给出了矩形单螺旋磁芯电感及膜层构造。

项目前景：

2018年全球芯片电感的市场规模大约$120亿，并以每年5.9%的速度在增长，可以预计本项目启动3-5年可取得2%-5%的市场份额。

合作方式：

寻求投资。

可根据客户需求，开发市场以及共同进行新产品应用研发等。具体合作范围和合作内容，另行商议。

联系方式：

地 址：河北省石家庄市长安区中山东路195号

电子邮箱：hbaiep001@163.com

电 话：0311-89893988